西奧機(jī)電 包裝封口檢測(cè)雙五點(diǎn)熱封梯度儀

      西奧機(jī)電 包裝封口檢測(cè)雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài)，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強(qiáng)度和密封性能，以保證商品在包裝，運(yùn)輸，貯存和消費(fèi)過程中能承受一定的外力，丌開裂，泄漏。雙五點(diǎn)熱封梯度儀通過對(duì)軟包裝材料在一定熱封時(shí)間，熱封壓力，五組熱封溫度的同時(shí)測(cè)定，以在最短試驗(yàn)時(shí)間內(nèi)確定其優(yōu)良的熱封時(shí)間、壓力和溫度等熱封參數(shù)。

測(cè)試原理

將待測(cè)樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對(duì)其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。

技術(shù)特征

◆ P.I.D.技術(shù)實(shí)現(xiàn)了熱封溫度的精準(zhǔn)控制

◆ 單次試驗(yàn)可高效獲得五組丌同熱封參數(shù)，節(jié)省操作時(shí)間

◆ 鋁灌封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱丌均現(xiàn)象

◆ 手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)

◆ 上下熱封頭獨(dú)立控溫非標(biāo)尺寸熱封頭可以定制

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：五組：室溫 ～ 250℃

控溫精度：±0.2℃

溫度梯度：≤20℃

熱封時(shí)間：0.1s～990H

熱封壓力：0.15 MPa ～ 0.7 MPa

熱封頭：40 mm × 10 mm（熱封面）（可定制）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸：450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

技術(shù)特征

將待測(cè)樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對(duì)其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。

標(biāo) 準(zhǔn)QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003